电子元件的外壳主要就是三种功能,一种是保护电子元件芯片,电子元件芯片很小很脆弱,简单碰撞就会损坏。
一种外壳是为了散热,外壳采用的面积大,并且附带有金属散热安装板,少数直接金属外壳封装。
第三种就是外壳防止干扰作用,比如在高频电路里,电子元件做成金属壳封装。
金属封装外壳的刀具选用跟影响
【一】、金属封装外壳的刀具选用
硅铝合金复合材料是是以铝为基体,以硅为增强体,按确定的质量百分比进行人工合成的复合材料,硅铝复合材料较好地继承了增强体和基体的优良特性。
随着硅含量的增加,初晶硅和共晶硅的组织变得愈粗大,导致材料韧性、塑性差,材料脆。针对硅铝合金复合材料的高脆性特点,选择铣削刀具时应着重考虑刀具的硬度、耐磨性及导热性,其中尤以耐磨性较为重要。
封装外壳铣削加工通常采用硬质合金与合金高速钢。合金高速钢刀具刀口锋利,但耐磨性差,而硬质合金刀具耐磨性好于合金高速钢刀具。近年来,随着难加工材料应用的逐渐增多,现有的刀具体系不能满足加工需求,涂层刀具的研究与应用发展速度适宜。涂层刀具具备诸多性能,多应用于难加工材料的切削加工,尤其是金刚石涂层刀具,其具有高硬度、低摩擦系数、高耐磨和高导热性能,比较适用于高硅铝合金复合材料的加工。此外,相较于金刚石涂层刀具,PCD(金刚石)刀具的耐磨性佳,但受限于刀具加工技术,PCD刀具只有直径3mm以上的规格。金属封装外壳的切削方法
【二】、微波器壳体介绍合金元素对于金属的影响
我们使用的很多金属设备都不是由单一的金属制成的,而是由两种及以上金属材料制作而成的,例如生活中常见的铝合金制品,那么合金元素对于微波器壳会产生哪些影响呢?下面小编就为大家简单的介绍一下。
影响一、铝铜合金富铝有些548时,铜在铝中的较大溶解度为5.65%,温度降到302时,铜的溶解度为0.45%。铜是重要的合金元素,有的固溶强化效果,此外时效分出的CuAl2有着显着的时效强化效果。铝合金中铜含量一般在2.5%~5%,铜含量在4%~6.8%时强化效果较好,所以大有些硬铝合金的含铜量处于这规模。
影响二、Al—Si合金系富铝有些在共晶温度577时,硅在固溶体中的较大溶解度为1.65%。虽然溶解度随温度下降而削减,介这类合金一般是不能热处理强化的。铝硅合金具有的锻造功能和抗蚀性。
影响三、若镁和硅一起参加铝中构成铝镁硅系合金,强化相为MgSi。镁和硅的质量比为1.73:1。规划Al-Mg-Si系合金成分时,基体上按此份额装备镁和硅的含量。有的Al-Mg-Si合金,为了进步强度,参加适当的铜,一起参加适当的铬以抵消铜对立蚀性的晦气影响。
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